降低陶瓷烧结温度用纳米氧化铝
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加入5%~15%的高纯纳米氧化铝(VK-L30),促进了烧结活性,可以降低烧结温度50-100度。
晶瑞纳米氧化铝可以用于功能陶瓷,结构陶瓷,纺机陶瓷,电子陶瓷等多种陶瓷里面增韧,纯度高,成型性能好,烧结活性高。
工业中预烧氧化铝时,通常要加入适量的添加物,如H3BO4,NH4F,AlF3、高纯纳米氧化铝(VK-L30)等。添加物可以降低预烧温度、促进晶型转化、排除Na2O等杂质。加入5%~15%的高纯纳米氧化铝,促进了烧结活性,可以降低烧结温度50-100度。
纳米氧化铝添加到陶瓷基片中不仅可以改善基片的烧结性能,而且可以大幅度地提高氧化铝基板材料的热稳定性。
技术指标:
项目 指标
型 号 VK-L30
外 观 白色粉末
晶型 α相
含量﹪ ≥ 99.99%
粒径 nm 30-60nm
应用范围:
用量:推荐用量为10-20%,使用者应根据不同体系经过试验决定添加量。
包装:20公斤/箱
陶瓷助溶剂,降低陶瓷烧结温度,提高陶瓷热温度性